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AI硬件PCB2板：金安国纪、华正新材1板：康达新材、圣泉集团、中化国际、华塑控
AI硬件PCB2板：金安国纪、华正新材1板：康达新材、圣泉集团、中化国际、华塑控股、山东玻纤、贤丰控股、诺德股份、雅葆轩、宏昌电子、同宇新材、东材科技、中国巨石、泰坦股份、生益科技、光华科技、宏和科技、中材科技、亨通股份、银禧科技、天津普林、民士达、江南新材电容1板：双星新材、大东南、风华高科、博迁新材、时代新材、利和兴、江海股份、双欣材料、盈方微、顺络电子、洁美科技光通信3板：泰和新材1板：大唐电信、天洋新材、新安股份、亨通光电、长飞光纤、长江通信、天通股份、金字火腿、石英股份其他AI硬件1板：瑞玛精密、伟隆股份、真视通、杰华特、奥海科技、晶丰明源、锐明技术、新雷能、华丰股份、冰轮环境、宏微科技、英维克、金盾股份昨日美股迎来修复，有心复盘的家人们，看到竞价阶段PCB顶出双一字引流，其实就能明白今日科技回流的核心方向了。早盘竞价亨通光电、中天科技的信号不要太明显。光走到这里，跟指数基本就绑定在一起了，有指数就有光。光周期内的pcb、mlcc、算力、液冷、电子布，这些都是光周期内的伴生。未来光怎么走，还要看指数怎么走；其他ai硬件怎么走，还要看光怎么走。这是大包小的关系。半导体硅片1板：TCL中环、西安奕材、立昂微、中晶科技、欧晶科技、沪硅产业、合盛硅业其他半导体2板：亚翔集成1板：沃顿科技、圣晖集成、大众交通、西陇科学、和远气体、三祥新材、华亚智能、晶升股份、富创精密、新莱应材、正帆科技、新洁能、先导基电当前板块进入筑底阶段，整体走势对外围消息面反应较为敏感。英特尔股价已收复周一的大阴线，但半导体板块长期跟随AI硬件联动，多次沦为陪跑板块。每当AI硬件题材出现分歧，板块也无法主动走强。若要开启二波主升行情，半导体必须走出明显的独立走势，现阶段不建议参与接力。半导体的趋势跟光也差不多，在光的周期里，半导体也只是其中一个科技的细分轮动，暂时当成光周期的一个科技细分，或者补涨都可以。机器人2板：埃斯顿1板：晋拓股份、长华集团、顺威股份、中化装备、宁波华翔场内短线情绪有所收敛，首板涨停的数量持续减少。目前板块高标锁定中重科技，目前走到4连板，这一连板高度与物理AI板块持平。综合高度表现与资金动向来看，该板块并不具备走出独立主线行情的潜力，定位偏向补涨轮动，仅能在科技主线集体退潮、资金寻求分流避险时阶段性异动，整体行情持续性偏弱。微信AI1板：实益达、世纪恒通、群兴玩具、泛微网络6月9日，微信开放平台推出微信AI生态接入能力，开发者可在小程序管理后台-AI能力主动授权接入微信AI。发酵一般，先看一日游，跳过。电力1板：大连热电、深南电A、豫能控股、华电辽能大有能源2板开始，电力板块还是逐步走下坡路，避险的外切，此前市场普遍盯上郑州煤电的电力属性，反观大有能源不具备电力业务，也正因如此，它彻底和电力板块切割，走出独立走势。竞价阶段盘面信号明显：科技开启修复、大有能源跌停，避险情绪快速降温。电力板块顺势跟随算力迎来反弹，但本轮修复高度存在不确定性，核心要看指数回踩的快慢。目前电力周期临近结束，风险逐步抬升，以观望为主，不盲目出手。物理AI3板：天娱数科2板：汉王科技、格灵深瞳无首板发酵，高度被达实智能4板压制中，看看就好，天娱数科什么股性懂得都懂。房地产1板：深深房A、阳光股份维护香江热度用，跳过小总：当前市场处于指数筑底期，光先动，这波光可以做，等这波光做完，又会进入无序轮动，先把这个启动期做好。短线情绪整体分化降温，板块高度相互牵制，做多节奏反复摇摆。今日主线回归大科技，PCB、光通信、半导体轮番发力带动指数走高，同时分流物理AI、机器人的资金。电力、地产、微信AI等方向表现乏力，仅为短期轮动，持续性不足。半导体仍未摆脱AI硬件联动属性，暂难开启二波行情。市场风险偏好偏谨慎，题材冲高后兑现节奏较快。重点观察PCB高标金安国纪、华正新材，光通信泰和新材及半导体亚翔集成等核心标的。高位接力谨慎，整体以观望为主，踏准轮动节奏再择机参与。市场有一些加分项，金字辈，大字辈，市场最近比较青睐。
全球科技巨头英伟达、微软、谷歌、Meta都在疯狂抢光互联产能，直接签长期协议锁定
全球科技巨头英伟达、微软、谷歌、Meta都在疯狂抢光互联产能，直接签长期协议锁定货源；台积电、ASML、康宁这些顶尖企业也在搞“光子+半导体”深度融合，光互联早就不是简单的通信管道，已经升级成AI算力集群的“神经网络”，负责把几万几十万颗芯片高效连起来，让大模型跑得更快、更省电。未来三年，AI用的光互联占比会从不到5%猛涨到35%以上，产能严重不够用，这种紧张局面至少要持续到2028年。光互联为啥突然这么火？以前光互联只是数据中心里的“网线”，现在AI大模型训练要把海量GPU/TPU连在一起算，传统铜线（电互联）又慢又耗电，根本不够用。光互联用光子传数据，速度接近光速、延迟极低、功耗还只有铜线的零头，完美匹配AI集群需求。巨头们怕产能不够，提前锁产能；半导体大厂也跨界搞光子技术，光互联成了AI时代的核心基础设施。光互联全产业链都在涨价缺货，A股公司深度绑定巨头，订单排到2027-2028年，业绩弹性巨大：1.高速光模块（最直接受益，订单爆满）中际旭创：全球光模块龙头，800G/1.6T模块市占率极高，英伟达、谷歌核心供应商，1.6T批量交付，订单排到2028年，直接受益AI光模块需求翻倍。新易盛：谷歌、英伟达第二大供应商，1.6T产品认证量产，海外收入占比高，产能紧张下弹性最大。2.光器件/光引擎（壁垒最高，CPO核心）天孚通信：光引擎全球市占率超65%，英伟达1.6T光引擎独家供应商，CPO/NPO配套齐全，给谷歌TPU集群供光互联组件。光库科技：薄膜铌酸锂调制器全球市占率超40%，国内唯一量产，用于1.6T/3.2T光模块，谷歌、英伟达核心供应商，OCS光交换关键器件国产替代者。3.光芯片（国产替代核心，价值量最高）源杰科技：高速激光器芯片龙头，25GDFB国内市占率第一，50G/100GEML量产，CW光源适配CPO，英伟达CPO光引擎核心光源供应商。光迅科技：国内光芯片国家队，光芯片-模块-设备全产业链，1.6T硅光模块批量交付谷歌、英伟达，DCI互联核心参与者。4.OCS光交换机（AI集群标配，高增长）光库科技：谷歌OCS交换机核心器件供应商，铌酸锂调制器独家供应，受益谷歌TPUv4/v9集群OCS订单放量。天孚通信：为谷歌OCS提供高速光引擎组件，深度绑定谷歌下一代算力网络。5.CPO先进封装（下一代终极方案）长电科技、通富微电：国内封测龙头，适配CPO先进封装，把光引擎和GPU/交换芯片封在一起，延迟降50%、功耗降40%，英伟达Rubin架构核心封测供应商。6.高端PCB与材料（算力硬件基石）沪电股份、深南电路、胜宏科技：高端高频PCB龙头，AI服务器升级带动高阶PCB需求暴增，直接供货谷歌、英伟达算力基础设施。长飞光纤、亨通光电：全球光纤龙头，空芯光纤技术领先，为AI数据中心提供低衰减光纤，康宁核心合作伙伴。总结下来，光互联是AI时代的“刚需”，供需紧张至少持续到2028年，A股在1.6T光模块、光引擎、光芯片、OCS器件、CPO封装、高端PCB等环节已深度绑定全球巨头，直接受益全球算力基建爆发，业绩确定性和成长性双高。
