“深科技：加码高端存储封测产能，拥抱AI算力产业风口，央企平台夯实长期成长空间”

在科技浪潮汹涌澎湃的当下，深科技领域正绽放出耀眼光芒，其中存储封测的扩产、央企在AI算力领域的布局以及高端存储芯片的崛起，共同勾勒出一幅令人瞩目的产业画卷。

摩根士丹利在6月16日发布的研报中，揭示了一个惊人的趋势：受AI数据中心需求持续攀升的强劲推动，硬盘及存储全产业链的供需紧张状况远超预期。想象一下，在如今这个数字化飞速发展的时代，AI数据中心如同巨大的信息处理工厂，每天都要处理海量的数据，对硬盘和存储的需求如同干涸的土地渴望甘霖一般迫切。这种短缺局面或许至少要持续到2028年，彻底打破了此前“2027年缓解”的预期，就像原本平静的湖面被投入了一颗巨石，激起层层涟漪。

再把目光聚焦到深科技公司。2026年5月27日，公司董事会如同一位深思熟虑的指挥官，经过慎重审议，通过了《关于子公司拟扩大高端存储芯片封测产能的议案》，毅然决定扩充高端存储芯片封测产能。这就好比一家餐厅，原本只能容纳一定数量的顾客，但为了满足日益增长的客流需求，决定扩大店面规模，提升服务能力。

国投证券在2026年6月12日的研报中进一步透露，公司于5月26日公告的扩产项目计划总投资高达14.70亿元，这笔巨额投资如同为项目注入了强大的动力。该项目由全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储携手实施，就像两个默契的搭档共同完成一项伟大的使命。双基地明确分工，深圳沛顿凭借其先进的技术和丰富的经验，专注于高端存储芯片封测的核心环节；合肥沛顿存储则充分发挥当地的资源优势，保障生产的稳定供应。这种分工合作模式有望强化与核心战略客户的供应链粘性，就像两个紧密相连的齿轮，相互配合，共同推动产业的前进。

从2026年5月22日的投资者关系管理信息中我们可以了解到，公司犹如一位技艺精湛的工匠，聚焦存储半导体、高端制造和计量智能终端三大业务，在国内高端存储芯片封测领域占据着龙头地位。公司具备精湛的多层堆叠封装工艺能力，这就好比一位高超的建筑师，能够巧妙地将各种材料堆叠在一起，构建出坚固而精美的建筑。目前，公司正有序推进扩产规划，以满足客户日益增长的需求。其中，合肥封测基地更是处于满产状态，生产线上的机器日夜不停地运转，工人们忙碌而有序地操作着，一片繁忙的景象。

另外，从2026年4月29日的年报中我们得知，公司的控股股东为中国电子有限公司，实际控制人为中国电子信息产业集团有限公司，最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。这就如同给公司披上了一层坚固的铠甲，为其发展提供了强大的支持和保障。深科技 sz000021[股票]