这些重磅数据，能让手握半导体核心仓位的，周末要嗨一嗨了。摩根士丹利最新研报预估，2027年AMD EPYC Venice处理器产量将达到675万颗，而英伟达Vera为575万颗，AMD反超约17%。更值得注意的是，大摩预估2027年台积电CoWoS封装产能将升至每月20万片晶圆，英伟达依然是最大客户。先进封装赛道正在以超预期的速度扩张，产能天花板远未到来。这份数据透露的信号很清晰，AI服务器CPU和GPU的双线需求都在爆发式增长，AMD这个追赶节奏说明AI算力市场的蛋糕正在越做越大，远没到存量博弈的阶段。台积电封装产能持续扩张，直接利好先进封装、半导体设备这些细分赛道。对A股来说，CoWoS产能扩张映射到国内就是先进封装和封测设备的需求持续升温，这条线的景气度还在加速，手握半导体核心仓位的，偷着乐吧！
