铜冠铜箔依托PCB铜箔+锂电铜箔双轮驱动，PCB高端铜箔为核心基本盘，深度受益AI算力建设浪潮。公司主营HVLP超低轮廓铜箔、RTF反转铜箔、IC载板铜箔，适配高速服务器算力板材；锂电端已量产4.5μm极薄铜箔、3.5μm完成技术突破。

公司总产能8万吨，2026年新增2万吨高端HVLP算力铜箔产能，产品直供沪电、深南电路等头部PCB企业，间接切入英伟达GB200/300算力供应链。

核心壁垒突出：国内唯一HVLP1–4代全谱系量产企业，打破日企垄断，通过英伟达、华为、AMD认证，高端产品供不应求，2026年一季度净利同比暴增2138%，业绩弹性行业顶尖。

背靠安徽国资委+铜陵有色，近七成原料内部直供，成本较同行低8%–12%，抗周期能力极强。叠加RTF反转铜箔国内产销第一、高端客户长期锁单，高毛利算力铜箔持续放量，业绩成长确定性十足。