昨天海外市场修复,加上早盘的日韩高开,这边科技股普遍高开,随后市场尝试做元件相关的个股轮涨,但是半导体方向特别是设备相关持续走弱。作为前面率先修复的品种没有横住,今天又开始走弱。
随着韩国这边的走弱,元件相关也开始回落很多,风华高科炸板。这块还是受外围有些影响。
这段时间科技股产生巨大亏钱效应,以机构和趋势为主导的市场风格有所变化。这里的连板投机持续表现几天,效应还是很好的。最高板持续晋级,下面梯队也比较完整。连板投机风格逐步回暖。
昨天海外市场修复,加上早盘的日韩高开,这边科技股普遍高开,随后市场尝试做元件相关的个股轮涨,但是半导体方向特别是设备相关持续走弱。作为前面率先修复的品种没有横住,今天又开始走弱。
随着韩国这边的走弱,元件相关也开始回落很多,风华高科炸板。这块还是受外围有些影响。
这段时间科技股产生巨大亏钱效应,以机构和趋势为主导的市场风格有所变化。这里的连板投机持续表现几天,效应还是很好的。最高板持续晋级,下面梯队也比较完整。连板投机风格逐步回暖。