黄仁勋点赞中国模型，算力战场却悄悄换人，谁在背后推着芯片跑？ 2024年GTC大会上，英伟达的黄仁勋推出了新芯片Vera Rubin，这芯片用两个GPU加一个CPU，算力直接拉到50PFLOPs，内存用的是HBM4，散热搞了无线液冷，他说2026年下半年NVL144平台就能量产，推理算力做到3.6Exaflops，2027年升级版NVL576能到15Exaflops，比之前的GB300强了14倍，他还和HPE合作，给洛斯阿拉莫斯实验室建两台超算，预计2027年上线，更狠的是，他把2028年的Feynman芯片也安排上了，订单已经堆到5000亿美元。 黄仁勋最近讲话，一半时间都在讲中国AI模型，他点名提到Qwen和DeepSeek，说它们是真厉害，不是随便说说的，中国团队没跟着欧美比谁参数大，而是琢磨怎么用更少的算力训出好用的模型，他们搞稀疏架构，做轻量推理，结果模型跑得更快，还更省电，这条路正好跟英伟达的高密度算力路子搭得上，中国不是买一堆GPU堆模型，而是用模型反过来告诉芯片该怎么改，逼着硬件厂调整设计。 英伟达不光盯着GPU，还往量子和6G里头钻，搞了个NVQLink加CUDA-Q，让量子处理器和GPU能互相传数据，一块儿做混合模拟，又砸了十亿美金投诺基亚，搞Aerial RAN Computer，用Grace加Blackwell加ConnectX搭AI原生的6G基站，想把通信设备变成AI处理器，但别以为就他们动，IBM用FPGA加算法绕开GPU做量子计算，速度翻了十倍，AMD靠Instinct MI355X拿下了十亿美金的超算单子，单板功耗一千四百瓦，装机速度最快，高通也憋着大招，AI200和AI250芯片瞄准低运维成本的市场，2026年开始杀进数据中心。 很多人光盯着英伟达，其实别的公司早就在悄悄干，台积电虽然代工Rubin GPU，但中国公司已经在搞HBM4封装、液冷、CPO光模块这些事，华为昇腾、寒武纪、黑芝麻智能都在做FP4和FP8的低精度推理芯片，阿里达摩院、字节云智也在搭模型、芯片、算力一起上的一条线，黄仁勋说中国芯片要爆发，这话听着像夸你，其实是提醒你，当中国团队开始用模型反过来定硬件怎么设计，全球AI基础设施的主控权就在换人了，没人再等别人给方案，大家都自己动手，按自己的步子走。 算力这事儿，以前看谁家芯片多，谁家服务器贵，现在不一样了，模型怎么跑，硬件就得怎么改，算法一变，架构就得跟着调，连散热和内存都得重新配，英伟达还在往前跑，后面追的人越来越多，有人拿量子绕道，有人靠6G抢位置，还有人从材料底子开始改，黄仁勋嘴上夸中国模型，心里门儿清，这场仗，早不是一个人能打下来的。
