新加坡联合早报11月6日发文评论道：“美国联合盟友解决被中国卡脖子问题，只是需要时间，而不是能力。中国想解决与美国的科技差距，问题要复杂得多，投入成本也要高出许多，且完全没有把握。这种趋势的变化，才是中国需要竭尽全力解决的问题。” 华盛顿这些年不光自己收紧出口管制，还把日本、荷兰、韩国这些关键玩家拉进同一个阵营，目标直指半导体设备维护、化学材料供应甚至AI模型权重扩散。 他们不是没能力，而是要确保每一条潜在漏洞都焊死，盟友体系一旦跑顺，供应链“去中国化”就从纸面政策变成落地执行，时间一拉长，中国企业想绕道采购高端光刻机或射频电源的窗口会越关越小。 这种联合围堵的效率，靠的就是现成的规则共识和互信机制，成本主要落在外交协调上，而不是从零研发。 反观中国这边，追赶的复杂性远不止钱多钱少，核心问题在于创新链条的完整闭环还没完全跑通。 基础研究经费虽然年年攀升，原创成果也频频刷屏，但从实验室到量产线的转化效率，常常被体制壁垒、人才流动不畅和市场信号失真拖后腿。 外部封锁把“卡脖子”清单越拉越长，从高端芯片到工业软件，再到精密仪器，哪个不是牵一发动全身？投入再多，如果关键节点仍靠进口，等于在沙滩上建高楼，风一吹就晃。 很多人以为砸钱就能换技术，其实忽略了生态培育的隐形成本——培养一个能独当一面的首席科学家，可能比建十条产线还难。 有人会问，中国不是已经在电池、无人机、5G基站这些赛道遥遥领先吗？没错，这些领域的确握有话语权，全球市场份额摆在那儿。 电池产业链的优势，很大程度建立在资源禀赋和规模效应上，一旦上游锂钴精炼或设备维护被掐住，生产节奏照样乱套。 无人机市场虽被本土品牌霸占，可核心传感器、光电吊舱的某些元器件，仍得看海外供应商脸色。 5G基站铺得再多，底层芯片架构如果跟不上下一代迭代，优势也会迅速摊薄，这些“显性领先”更多是应用层面的规模胜利，离“隐性主导”还有一段距离。 美国那边，私营巨头敢把90%的研发预算押注十年后的颠覆技术，失败了就再来，因为资本市场给得起试错空间，中国企业虽然后来居上，却往往被短期业绩指标捆住手脚，研发方向容易向“快钱”倾斜。 结果就是，论文专利数量全球第一，真正能重塑行业规则的平台级突破却屈指可数。 这不是能力问题，而是激励机制和风险偏好问题，解决它，光靠政府引导远远不够，得让市场真正成为创新的裁判，而不是行政命令的传声筒。 过去几十年，我们习惯了“引进-消化-吸收-再创新”的梯次爬升，这在消费电子时代行得通，如今却撞上天花板。 前沿技术已进入“无人区”，没有现成模板可抄，只能自己趟雷，核聚变、量子计算、合成生物学这些赛道，美国靠国立实验室和高校联盟打前站，企业跟进商业化；中国虽然也在砸重金，但跨机构协作仍显松散，成果转化常常卡在“最后一公里”。 想破局，就得把产学研的利益链条拧成一股绳，让科学家敢为未知买单，让企业家敢为未来下注。 最该警惕的是一种“数字幻觉”，研发投入强度超欧盟、专利申请量连年第一，这些指标亮眼，却容易掩盖结构性短板。 真正决定胜负的，是能不能在被封锁的领域实现从0到1，再从1到100的全链条替代。 射频电源系统国产化率还不到两成，印刷OLED虽有突破但离规模量产仍需时日，这些“暗礁”不除，表面风光随时可能翻船。 反过来，外部打压也倒逼我们正视问题，北斗系统从受制于人到全球组网，不就是活生生的案例？关键在于，把危机感转化为系统性改革，而不是零敲碎打的救火。 你们更看好哪一边的长期潜力？ 信息来源：中国新闻网
