[太阳]比芯片断供更可怕！中国物理博士尹志尧公开指出：“在半导体领域我们和欧美国家的差距，虽然至少是三代的技术，但这样的劣势只需要花5-10年的时间来挽回。”而他如此自信的原因也在于“人才”上，他表示：“中国人足够优秀，美国巨头公司的技术骨干、芯片专家基本上都是华人！” 当我们谈论芯片技术，三代差距是绕不开的现实命题，这并非抽象的数字，而是从7纳米以下尖端制程的缺失，到EUV光刻机的卡脖子，从核心材料的依赖进口，到专利布局的被动落后，每一处都标注着中国半导体与欧美巨头的距离。 就像跑步比赛中被拉开三个身位，别人已迈入5纳米量产的快车道，我们仍需在28纳米成熟制程筑牢根基，在DUV多重曝光技术上艰难追赶，这种差距曾让市场陷入焦虑，当海外断供的风险如影随形，当高端芯片价格被随意抬高，我们是否只能被动接受？ 但尹志尧博士的判断打破了这种悲观，这位年过八旬的半导体泰斗，见证了全球芯片产业半个世纪的迭代，更用自己的创业经历印证着这份自信。 2004年，60岁的他从美国净身出户回国，带着30余名华人骨干创办中微半导体时，中国在等离子体刻蚀机领域几乎一片空白，而欧美企业已垄断市场数十年。 谁能想到，短短十一年后，中微就研制出7纳米刻蚀机，如今更是跻身台积电、三星的供应商名单，在5纳米生产线占据一席之地，这份逆袭，正是中国半导体追赶潜力的生动注脚。 尹志尧的自信，从来不是空穴来风，而是源于对人才二字的深刻洞察，“中国人足够优秀，美国巨头的技术骨干基本都是华人”，在全球芯片产业的核心舞台上，华人工程师早已成为不可或缺的中坚力量。 英特尔芯片架构部门中，华人占比高达42%，台积电研发中心里，八成以上工程师是华人，其先进封装技术更是由中国台湾省专家主导，即便是阿斯麦、应用材料这样的欧美顶尖企业，核心研发部门的华人比例也超过40%。 更值得关注的是，海外华人不仅占据技术高地，更在关键节点影响着产业走向，英伟达2025年新芯片的推迟发布，核心原因便是华人设计师离职导致关键散热技术难以突破。 美国电子工程博士中，中国留学生占比超三分之一，这些在STEM领域深耕的人才，不少已成为硅谷的技术核心，这股庞大的华人人才力量，就像散落在全球的技术火种，而国内日益完善的产业生态，正成为吸引火种回流的沃土。 尹志尧自身的经历便是最好的例证，他毕业于中科大，在美国留学获博士学位后，在英特尔、应用材料等顶级企业任职20年，从普通工程师做到首席技术官，深谙全球芯片技术的核心脉络。 正是这样的海外人才，带着先进的技术视野和研发经验回国，与国内的产业链基础相结合，才催生了中微半导体这样的突围样本。 如今，随着海外人才流动门槛提高，加上国内庞大的市场需求、完善的工业基础和积极的资本投入，越来越多华人人才选择回流，为中国半导体注入源源不断的动力。 人才的聚集，正在快速缩短三代技术差距，在成熟制程领域，中国28纳米芯片产能已占全球五分之一，成为稳定市场的压舱石。 在先进技术领域，DUV多重曝光技术实现突破，让我们无需EUV光刻机也能造出7纳米芯片，Chiplet先进封装技术的探索，更让我们找到绕开尖端制程限制的捷径。 这背后，是全国200多所大学开设芯片相关专业，中学开展芯片科普，为产业储备未来人才，是“全球智慧+中国制造”模式的成功实践，融合海外技术经验与国内迭代能力，更是工程师敢做梦、科学家敢试错、技术人受尊重的环境营造，打破了学术与产业的壁垒。 芯片之争，表面是光刻机、材料、专利的竞争，核心却是人才与制度的较量，尹志尧曾强调，人才回流不仅需要优厚薪资，更需要研发自主权、产业协同生态和容错的文化环境。 如今，这些条件正在国内逐步完善，从政策层面的扶持，到资本对芯片产业的持续投入，从产业链上下游的协同发力，到对技术人才的高度认可，中国半导体正形成全方位的突围合力。 三代技术差距，曾是横亘在我们面前的鸿沟，但华人人才这座桥梁，正让跨越鸿沟成为可能，尹志尧的自信，不仅源于对华人人才的信任，更源于对中国半导体产业生态的信心。 未来5-10年，随着更多海外人才回流，加上本土人才的成长，我们有理由相信，中国半导体将实现从跟跑到并跑、再到领跑的跨越，这场关于技术与人才的赛跑，我们正在加速追赶，而胜利的曙光，已在前方显现。 信息来源：腾讯网--尹志尧：造不出芯片不是因为国人能力差，而是有很多客观原因
