哈工大把事情闹大了，原来麒麟9020只是烟雾弹，美国和台积电气的手抖。哈工大这回可真把芯片圈的事儿给搅和大了，谁能想到麒麟9020芯片不过是个幌子，真正让美国和台积电慌神的，是背后那场技术较量。事情从华为被封锁开始，现在哈工大的突破像颗定时炸弹，悬念重重，到底会怎么改写全球格局？话说美国从2019年开始针对华为的限制，那时候先是把中兴搞定，然后发现华为更棘手，就把所有火力集中过去。5月把华为列入实体清单，禁止美国企业供货芯片和技术，2020年8月升级，切断台积电等第三方代工渠道。结果华为的5G设备在好多国家被拆，市场份额一度下滑，但华为没倒下，反而自研出路，通信产品继续卖到全球。2024年华为推出麒麟9020处理器，用中芯国际7nm N+2工艺，规格是1个2.5GHz泰山大核、3个2.15GHz中核、4个1.6GHz小核，GPU是Maleoon 920，频率840MHz，支持5G-A。安兔兔跑分单核1616、多核5314，性能介于骁龙888+和天玑9200之间，能效比前代提升，帮Mate 70系列稳住市场。但其实这芯片只是个转移视线的招数，真正重头戏在光刻技术上。哈尔滨工业大学2025年1月3日官宣搞定13.5nm极紫外光源，用电能激发等离子体，功率120W，能量转换效率高，结构紧凑成本低。赵永蓬教授团队从2022年样机起步，2023年原型机，2024年上半年测试通过，这突破直接怼上美国封锁EUV光刻机的底线。因为EUV主要做14nm线条，更精细的7nm、5nm靠多次翻版，用等离子刻蚀机和薄膜设备实现。尹志尧在中微指出，这翻版过程不需光刻机，但中微的Primo Twin-Star ICP精度达0.2埃，已验证多种薄膜工艺。哈工大光源加中微设备，国产EUV落地指日可待。美国官员一看，过去几年盯着华为和中芯的策略白费劲，封锁没起效，反而让中国加速自主。台积电也急了，中国出口28nm光刻机就让ASML坐不住，要是EUV国产化，ASML垄断地位没了，全球供应链得重洗牌。2025年美国升级制裁，5月禁用华为昇腾AI芯片，一刀切全球范围，废除拜登的AI扩散规则，还管制EDA软件和人工智能芯片训练中国模型。但中国没停步，商务部9月发起贸易壁垒调查，反击美国集成电路措施。哈工大这光源一出，国产EUV光刻机进展加速，2025年第三季度进入试生产，用激光诱导放电等离子体技术，体积比ASML小三分之一，稳定性波动仅0.8%。长春光机所跟进高精度反射镜，波前畸变控制在纳米级。上海微电子的28nm浸没式DUV也验证通过，中芯国际追加订单，用于3nm扩产。中微2025年上半年推出Primo UD-RIE高深宽比刻蚀机和Primo Menova ICP单腔机，获得韩国三星15亿元采购。公司三维发展战略推进，尹志尧主持业绩会，强调不惧竞争。ASML 2025年上半年对中国销售占比降到27%，市场份额受压。中国半导体设备覆盖度扩大，2025年8月美国国会报告分析七年管制路径，但承认中国半导体产业韧性强。尹志尧继续当中微董事长，目标覆盖60%高端设备，推动ALD外延技术迭代。公司放弃部分专利诉讼，转向开门发展，他出差参加无锡大会，列举行业内卷形式，呼吁协同。国产EUV样机SMEE-3600在华为工厂压力测试，计划2026年量产，绕过ASML的LPP方案，用LDP更简单能耗低。台积电面对中国大陆42% ASML光刻机营收贡献，调整策略，但垄断地位堪忧。中芯国际市值看好，一旦EUV成功，芯片战格局变。
