在中国宣布突破 7nm 芯片技术后，作为全球芯片代工巨头的台积电的顶尖工程师杨光磊感慨：“如果大陆没有梁孟松，估计还要停在 28nm”。 麻烦看官老爷们右上角点击一下“关注”，既方便您进行讨论和分享，又能给您带来不一样的参与感，感谢您的支持！ 梁孟松的名字，与大陆芯片产业的崛起紧密相连。2017年，他加入中芯国际，当时的大陆芯片制造技术正卡在28纳米的关口难以突破。对于行业外的人来说，这个数字或许只是技术参数，但在半导体领域，制程的每一次微缩都意味着巨大的技术挑战和产业机遇。 28纳米是一个分水岭，迈过去才能进入现代高性能芯片的竞技场。梁孟松的到来，就像给一支徘徊的队伍指明了方向。 他凭借在芯片制造领域数十年的深厚积累，重新梳理技术路线，整合团队资源，很快带领中芯国际实现了28纳米工艺的成熟与稳定量产。这一步看似只是追赶，却为后续的跳跃奠定了坚实的基础。 时间走到2019年，全球科技产业的氛围已经开始微妙变化。美国对华技术限制的风声渐紧，关键设备的获取即将面临巨大不确定性。 梁孟松敏锐地察觉到了这一点。在他的极力推动下，中芯国际抢在出口管制措施完全落地之前，成功引进了多台关键的深紫外（DUV）光刻机。这个决策在今天看来堪称“神来之笔”。 这些设备虽然并非当时最先进的极紫外（EUV）光刻机，但却是实现14纳米乃至更先进制程不可或缺的“武器”。 就在那一年年底，中芯国际宣布14纳米制程进入风险量产阶段。这不仅意味着大陆首次掌握了14纳米芯片的制造能力，更在时间窗口关闭前，为后续的自主研发保住了最重要的生产工具。 然而挑战接踵而至。2020年，美国加码制裁，进一步收紧了对中国芯片产业的技术和设备供应。行业内外一度弥漫着悲观情绪：没有最先进的EUV光刻机，7纳米制程似乎成了不可能完成的任务。 但梁孟松和他的团队选择了一条更艰难的路——基于现有的DUV设备，通过多重曝光等复杂的工艺创新，来攻克7纳米的技术难题。 这条路意味着更长的研发周期、更低的良率和更高的成本，但在被封锁的环境中，这是唯一可行的自主路径。他们几乎是从头开始，重新设计工艺流程，优化每一个技术细节，在无数次试验和失败中寻找那个最优解。 转折发生在2021年。经过夜以继日的攻坚，中芯国际的“N+1”工艺（相当于7纳米制程）终于成功流片。这个消息在当时并没有被高调宣扬，但在业内却引起了震动。 它证明了一点：即使在没有EUV光刻机的情况下，通过技术和工艺极限挖掘，中国芯片产业依然能够实现制程上的跨越。这次成功不仅仅是技术上的突破，更是信心的重塑。它告诉整个产业链，自主创新这条路虽然艰难，但走得通。 真正的验证来自市场。2023年，华为Mate 60 Pro手机悄然上市，其搭载的麒麟9000s芯片经过专业机构拆解分析，确认由中芯国际的7纳米工艺制造。这款手机的发售，犹如一颗投入平静湖面的石子，激起了全球范围内的巨大波澜。 它不只是一款电子产品的成功，更是一个标志性事件：在中国芯片产业最困难的时期，从设计到制造的关键环节，实现了基于本土技术的生态突破。梁孟松所主导的制程突破，在这里完成了从实验室到市场的“最后一公里”，证明了技术突破的商业价值和产业生命力。 回顾这段历程，杨光磊的感慨之所以深刻，是因为他作为业内顶尖专家，深知从28纳米到7纳米这条路在正常情况下已属不易，在重重限制下走通更是难上加难。梁孟松的角色，远不止是一位技术领军者。 他更像是一位在迷雾中看清路径的向导，在关键节点做出了精准的战略判断——无论是全力突破28纳米、抢购DUV设备，还是果断选择DUV多重曝光路径。这些决策背后，是对技术趋势的深刻理解，也是对产业局势的清醒预判。 更重要的是，这一系列突破带动了整个大陆芯片生态的成长。一家芯片制造企业的技术进步，上游能拉动材料、设备、软件的设计研发，下游能支撑起芯片设计企业的产品创新，最终赋能消费电子、通信、人工智能等众多产业。 这是一个以点带面的过程，梁孟松和中芯国际在制造环节的突破，成为了激活整个链条的关键支点。 今天，当我们在谈论中国芯片的7纳米突破时，数字本身或许会随着时间推移而变得不再前沿，但这段历程所蕴含的意义却历久弥新。 它讲述的不仅是一个技术攻关的故事，更是一个关于如何在逆境中利用有限条件创造可能、如何通过坚持自主创新打破壁垒的故事。 梁孟松的经历也印证了一个道理：在高端科技产业，顶尖人才的眼界、决心和战略魄力，往往能在历史的关键转角，推动一个领域乃至一个国家的产业命运。而这条路，还在继续向前延伸。
