如果台积电2031年还不上逻辑芯片堆叠技术，那它的晶体管密度大概率被海思反超
因为它预计2029年量产的A14工艺晶体管密度才291，今年下半年量产的N2工艺晶体管密度260
注意台积电自14nm工艺往后全部采用3D晶体管，已经不再是2D平面，而是等效工艺制程。
今天华为发布的逻辑芯片对接技术，也是一种实现提升晶体管密度的方法，也可算等效工艺制成。
等国产EUV量产上产线，下图的密度、频率和能效性能还可提升！
麒麟2026芯片性能大幅提升烽火问鼎计划
如果台积电2031年还不上逻辑芯片堆叠技术，那它的晶体管密度大概率被海思反超
因为它预计2029年量产的A14工艺晶体管密度才291，今年下半年量产的N2工艺晶体管密度260
注意台积电自14nm工艺往后全部采用3D晶体管，已经不再是2D平面，而是等效工艺制程。
今天华为发布的逻辑芯片对接技术，也是一种实现提升晶体管密度的方法，也可算等效工艺制成。
等国产EUV量产上产线，下图的密度、频率和能效性能还可提升！
麒麟2026芯片性能大幅提升烽火问鼎计划
