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硅基氮化镓规模化落地,能否撕开射频芯片国产替代新拐点?国产第三代半导体迎来里程碑

硅基氮化镓规模化落地,能否撕开射频芯片国产替代新拐点?国产第三代半导体迎来里程碑式突破,中国电科55所自研的全球首款量产智能终端硅基氮化镓射频芯片,出货量突破五百万颗,率先在消费终端完成规模化商用。这一落地成果不仅打破海外厂商长期垄断格局,也带动整条产业链上下游企业加速兑现产能价值,为6G、卫星互联网、空天通信筑牢国产硬件底座。