中国台湾《工商时报》最新爆料报道，披露了Apple两项即将落地的重磅产品计划：搭载M5 Ultra芯片的新一代Mac Studio，这款产品将同步拉动对台积电N3P先进制程、SoIC‑mH（水平成型系统集成芯片）先进封装及特殊制程的需求。

据报道，M5 Ultra将沿用UltraFusion双芯片架构，整合两颗M5 Max芯片，互联带宽有望突破1000GB/s。核心规格包括36核CPU、84核GPU，最高支持512GB统一内存。随着人工智能算力需求持续攀升，台积电N3P制程将成为M5 Ultra的核心技术支撑，进一步加剧本已紧张的3纳米产能供需矛盾。

除先进制程外，先进封装也是M5 Ultra性能跃升的关键。分析师预测，若Apple在UltraFusion高速互联架构下，进一步采用更高密度异质整合方案，台积电SoIC‑mH将成为核心技术平台。该技术可实现逻辑芯片、缓存、I/O及各类功能裸片的高密度集成，助力提升带宽、降低延迟并优化功耗。

新一代Mac Studio（M5 Ultra）将搭载macOS Golden Gate 27，机构投资者原本期待Apple能在WWDC26公布新款Mac相关信息。

供应链消息聚焦的第二项计划，是下一代MacBook Pro搭载触摸屏。报道指出，这一技术将带动面板驱动IC、TDDI（触控与显示集成）及触控芯片的升级需求，台积电特殊制程布局也将同步受益。台积电已完成16纳米高压制程平台的可靠性认证，今年进入产品良率验证阶段，有望助力客户开发竞争力更强的OLED面板驱动IC。