被叫了这么多年“组装厂”，雷军终于把这枚自研芯片掏出来了
如果你还在拿“小米没技术”说事，那下半年这台万元阔折叠，恐怕要让你改观了。
这次曝光的新机，核心就四个字：全栈自研。最狠的杀招是首次商用的玄戒O3芯片，台积电3nm工艺，超大核直接干到4.05GHz，性能正面硬刚高通骁龙8E5。这意味着安卓旗舰芯的牌桌上，小米终于坐上了主位。
但雷军的野心远不止一颗芯。澎湃OS 4带着全新的光场交互来了，自研MiMo大模型也深度融了进去——AI语音助手上岛、跨设备协同全面打通。芯片、系统、AI，三路会师，这已经不是堆料，是在搭自己的护城河。
配置同样不留余地：7.5英寸无感折痕大屏，2亿像素主摄，6000mAh电池加满级防水，起售价很可能定在9999元。摆明了，就是要跟华为、三星的折叠旗舰正面抢地盘。
说实话，万元定价不便宜。但当一家公司敢把自研芯、自研系统、自研AI同时押在一款产品上，这份底气本身就值得一句：小米，这次不一样了。
下半年折叠屏大战，你看好小米这张自研牌吗？
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