被忽视的“材料之王”！ GPU 、算力 、6G与机器人等都离不开它
ABF 全称Ajinomoto Build-up Film，是高端 FC-BGA 芯片封装载板专用超薄绝缘介质膜，是 AI GPU、高端 CPU、HBM 存储芯片的核心底层材料，相当于芯片内部多层线路之间的绝缘骨架 + 精密布线载体。
所有搭载高端 GPU、大算力 SoC、HBM、2.5D 先进封装、6G 射频、自动驾驶域控、星载芯片、人形机器人主控的行业，全部离不开 ABF 积层膜，没有可平价替代材料。
ABF（味之素积层膜）产业链核心企业汇总如下
ABF（味之素积层膜）产业链核心企业汇总如下

一、 中游ABF膜材制造
* 味之素（日本）：全球ABF膜绝对垄断者。
* 积水化学（日本）：全球ABF膜重要供应商。
* 华正新材：CBF类ABF替代膜。
* 莲花控股：原生真ABF膜（NBF胶膜）。
* 宏昌电子：低成本类ABF膜（GBF膜）。
* 生益科技：自研类ABF积层胶膜。
* 南亚新材：BUF高性能积层膜。
* 天和防务：配套绝缘基材。

二、 上游核心原材料
* 日东纺（日本）：T-glass（低热膨胀系数玻纤布）。
* 联瑞新材：ABF膜核心填料（亚微米球形硅微粉）。
* 东材科技：AI高速电子树脂。
* 宏和科技：电子级玻纤布。

三、 下游IC载板制造
* 欣兴电子（中国台湾）：全球ABF载板市占率第一。
* 揖斐电/Ibiden（日本）：全球ABF载板核心供应商。
* 神工电子/Shinko（日本）：全球ABF载板核心供应商。
* 南亚电路（中国台湾）：全球ABF载板核心供应商。
* 景硕科技（中国台湾）：全球ABF载板核心供应商。
* AT&S（奥地利）：欧洲ABF载板核心供应商。
* 三星电机（韩国）：全球ABF载板核心供应商。
* 兴森科技：高阶FC-BGA ABF载板弹性标的。
* 深南电路：稳健型综合载板平台。
* 中京电子：PCB及载板产业扩散。
* 景旺电子：PCB及载板产业扩散。

四、 先进封装配套
* 长电科技：先进封装及国产材料验证。
* 通富微电：先进封装及国产材料验证。

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