高端球形硅微粉核心标的一览

1. 联瑞新材（绝对龙头）国内唯一HBM专用Low-球形硅微粉批量供应商，全球市占第二。物理+化学双路线成熟，M7-M9全等级覆盖，深度绑定三星、SK海力士、英伟达供应链。高端品毛利率50%+，化学法新产能专供HBM4堆叠封装。

2. 雅克科技（封测绑定）产能3.2万吨，等离子熔融工艺。核心优势在EMC塑封料稳定供货国内三大封测厂（长电、通富、华天），场景卡位扎实，但化学法高端产能尚处小试，HBM粉体未放量。

3. 凌玮科技（高端破局）A股唯一规模化化学合成法企业，纯度99.99%、ppt级杂质，对标日本电化。适配M9/HBM4顶级场景，目前客户验证放量阶段，预期差最大。

4. 凯盛科技（央企底座）2.4万吨5N5高纯产能，PCB/封装通用型粉体，产业链纵向自主，稳健国产替代。

5. 壹石通（高频辅材）球形硅+球形氧化铝协同，侧重高频基板导热与介电平衡，绑定生益科技、南亚新材。

6. 国瓷材料（跨界观察）水热法氧化硅布局，M9覆铜板送样验证中，走陶瓷封装与覆铜板交叉场景的平台化路线。