华为不仅能把芯片“折厚”，也能把芯片“摊薄”！
华为、南京大学联合研发了“梦启-1000”芯片，在一张仅有0.6纳米厚（一根头发丝直径的十五万分之一）的二硫化钼（MoS₂）“超薄纸”上，生产制造出世界首颗二硫化钼多位并行微处理器。
密度直接翻14倍，在指甲盖千分之一大小的面积里，塞下了1433个二硫化钼晶体管，集成密度达到9336个/mm²。
这是什么概念？相当于原来足球场站66人（传统工艺），现在站满933人，还能有序跑动。而且这个密度，已经和同节点的硅基芯片相媲美了。
这种芯片实现了4位并行计算，就像原来一个人搬砖，现在四个人一起搬。
最牛的是让二维芯片第一次有了自己的“内存”，把980个晶体管构成的寄存器堆集成在了芯片内部，不用再跑到外面取数据。
