前天的2026年7月22日，华为心声社区转发了5月份《人民日报》对华为半导体业务部总裁何庭波的专访文章《一直往前走，终归可以找到桥和路》。任正非亲自为这篇转发撰写了代序，题为《道可，道非，常道》。
任正非在按语中明确表示：“道可，道非，常道。τ定律是华为可以选择的唯一一条突围道路。”他进一步解释道：其他厂家是有多条道路可选择的，而华为为了逃生、活着、活下去、活得好，数万名员工6年来不断迭代，走出了一条已经成熟的道路。“不是为了去颠覆什么，取代什么，而是找到了可以选的一条路。”在与高级社团交流时，华为选择“只阐述，不激辩”。
任正非这个说法，大概率是他关注到了近期围绕τ定律的种种争议——网络上众说纷纭，行业内也有不同声音。他用“道可，道非，常道”定下了华为后续关于此问题的讨论基调：可以说正面，也可以说负面，平常心看待。这意味着无论外界如何评说，华为官方都不会再逐条回应了。何庭波这次采访，很可能就是华为最后一次在公众面前专门讲述τ定律。
那么，τ定律究竟是什么？
今年5月25日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，何庭波发表了题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，正式提出“韬（τ）定律”。这是中国首次在全球半导体领域提出产业级演进新原则。τ定律的核心是以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”——不再单纯依赖不断缩小晶体管尺寸，而是通过逻辑折叠、全栈软硬芯协同、系统互联重构等方式，持续降低时间常数τ。
何庭波在接受《人民日报》专访时打了个形象的比方：一个城市要建更多的公园、学校、医院，但城市会拥挤，通勤时间会变长。τ定律的关键技术“逻辑折叠”，就是把城市的一个区域“叠”到另一个区域上面，两个区域间根据逻辑关系安装几百万台电梯，直达距离缩短，时间也节约了。在芯片层面，这不只是物理折叠，同时也是逻辑折叠——从电路设计开始，就将原来的二维电路变成三维电路。
搭载逻辑折叠技术的麒麟2026移动SoC实测数据显示：晶体管密度从155 MTr/mm²跃升至238 MTr/mm²，提升约53.5%；SoC核心能效提升41%；最高主频提升约13%；关键路径布线长度缩短约30%。过去大约需要3年几何缩微才能实现的晶体管密度提升，τ定律在同一工艺节点下就完成了。华为预计，到2031年，基于τ定律的高端芯片晶体管密度将达到等效1.4纳米制程的水平。
过去六年的实践中，基于τ定律，华为已设计并量产了381款芯片，覆盖光通信、数据通信、无线、5G、麒麟手机、自动驾驶以及鲲鹏、昇腾所在的通用计算和AI计算等领域。
但τ定律之所以是华为的“唯一出路”，根源在于现实困境。
目前国内最高的芯片生产工艺是中芯国际的N+3（等效5nm），而良率和成本比较可控的是N+2（等效7nm）。中芯N+2工艺稳定量产，良率突破80%；N+3则处于小规模试产阶段，2026年逐步放量。关注半导体的人都知道，中芯这些工艺的开发，华为都扮演着重要角色——目前华为基本独享N+3工艺，同时也吃掉了N+2产能的大头。
但问题在于：华为转向折叠思路设计芯片后，后续还有没有N+4？
美国对中国的技术封锁，远不止是针对某几家企业的制裁。2025年1月，美国商务部出台新的出口管制条例，规定凡采用16/14纳米及以下节点制造、且最终封装内晶体管数量达到300亿个或以上的芯片，都将受到出口管制。如果芯片不含HBM，晶体管数量限制可放宽到350亿个（2027年）或400亿个（2029年）。这一管制基本堵死了国内高端AI芯片寻求国外代工的可能性。
也就是说，无论是寒武纪、平头哥、昆仑，还是据说即将入局的玄戒，都面临同一个问题：工艺提升路线走不通了。EUV可能还要好几年才能突破，你不折叠怎么办？
更严峻的是产能。中芯N+2是全国唯一能规模量产AI芯片的先进制程产线，2026年底目标月产能7万片，换算成AI芯片全年约260万颗。而国产AI芯片全年总需求约420万颗，供需缺口高达40%。华为一家就锁定了43%的产能，剩下的十几家企业——寒武纪、海光、地平线、壁仞、摩尔线程、阿里平头哥——全在门口排队抢剩下的份额。 前几天deep seek内部会议，梁文锋就有点抱怨华为AI芯片给的太少了，才16000块，不够塞牙缝的。
本来就已经够卷了。后面可能不只要抢中芯的产能，还要去抢先进封装的产能——2026年中国大陆先进封装有效产能占全球约30.5%，但2.5D/3D高阶技术国产化率仍不足10%。
有人说芯片堆叠是人家早就玩剩下的东西，不稀奇。但何庭波已经讲清楚了：即使今天的华为不提出τ定律，未来其他人也会提出，并必然成为业界共识。
对华为来说，确实没得选。现有的技术路线都对你封锁了。不想死，就只能找别的路。至于这条路是对是错，等实际产品出来了才知道。但坐以待毙，肯定不现实。τ定律不是华为主动选择的战略，而是唯一剩下的选项。任正非心里清楚这一点，所以他才会说：一直往前走，终归可以找到桥和路。
