半导体新基建的“材料心脏”：碳化硅全产业链核心玩家
1. 上游：碳化硅衬底材料 衬底就像芯片的“地基”，碳化硅衬底就是用碳化硅晶体切出来的薄片，所有后续器件都长在这上面。它的质量直接决定芯片性能，是产业链最源头、技术门槛最高的环节。
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2. 上游：碳化硅外延片 外延片是在衬底上面再“生长”一层高质量的碳化硅薄膜，相当于把“地基”表面进一步平整和优化，让后续制造器件时电流更顺畅、耐压更高。
· 瀚天天成：碳化硅外延片核心企业
3. 中游：碳化硅器件设计与制造 这一环负责把外延片做成实际的功率芯片或模块，比如二极管、MOSFET、模块等。设计决定电路布局，制造则通过光刻、掺杂等工艺把设计变成实物，最终用于新能源汽车、光伏、高铁等高压场景。
· 斯达半导：车规级碳化硅模块核心企业· 时代电气：高压碳化硅赛道核心企业· 芯联集成：碳化硅功率器件核心企业· 华润微：IDM模式碳化硅核心企业· 扬杰科技：碳化硅SBD器件核心企业· 士兰微：碳化硅功率器件制造核心企业· 基本半导体：碳化硅器件设计与制造核心企业· 泰科天润：碳化硅器件设计与制造核心企业
4. 上游：碳化硅生产设备 制造衬底和外延片离不开专用设备，好比“种地需要拖拉机”。长晶炉用来把碳化硅粉末“种”成单晶锭，刻蚀机等用于后续加工，这些设备是国产化突破的关键环节。
· 晶盛机电：碳化硅长晶炉设备核心企业· 北方华创：碳化硅长晶炉与刻蚀机设备核心企业
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