就在刚刚 英伟达突然宣布了！ 10月30日，英伟达CEO黄仁勋在韩国表示：韩国和英伟达有很多消息要宣布，他期待明天见到韩国总统。说实话，这次黄仁勋不是来旅游的，是来敲定AI芯片供应链的世纪联姻。 黄仁勋这话可不是空穴来风，他揣着的合作清单，早把韩国的产业链命脉摸得门清。这人深耕芯片行业几十年，从当年推出CUDA架构奠定AI芯片根基，到如今被美国管制逼得四处找供应链突破口，每一步都算得极精。他太清楚，没有韩国的支撑，英伟达的AI芯片就是“缺了腿的巨人”——全球近80%的高带宽内存（HBM）产能攥在三星和SK海力士手里，这东西是AI芯片的“血管”，没有它，再强的算力也跑不起来。 第二天见面的结果没让人等太久，31号协议一公布，整个行业都炸了。英伟达要给韩国供应超过26万颗加速芯片，这可不是小数目，相当于直接给韩国的AI基建铺了底。三星要建一座装着5万颗英伟达芯片的“AI工厂”，现代汽车拿差不多数量的芯片搞自动驾驶，SK集团更直接，要搭亚洲首个“工业AI云”，全用英伟达的新芯片。黄仁勋之前说“消息会让特朗普果然没吹牛——韩国能靠这波合作推进“主权AI”计划，美国则能把AI产业链的关键环节绑在自己盟友身上。 这背后藏着英伟达的无奈，更藏着算计。美国2024年11月刚出了更严的AI芯片管制，不仅限芯片出口，连HBM都卡脖子，还把136家中国实体列进制裁名单。英伟达之前靠中国市场赚得盆满钵满，现在被架在中间，只能往其他市场找补。韩国刚好撞上来，政府去年就砸了1150亿美元搞半导体，2024年半导体出口涨了43.9%，就是想当全球AI供应链的枢纽。两边一拍即合，哪是偶然。 有人说三星的芯片代工良率不行，3nm工艺才50%左右，英伟达怎么敢跟它深度绑定？这就是外行了。三星手里有全产业链牌——既能做代工，又能产HBM，还懂先进封装，这种“一站式服务”是台积电没有的。黄仁勋要的不是短期产能，是长期的供应链安全。现在全球AI芯片需求暴增，台积电的3nm产能排到了2026年，不找三星分流，英伟达迟早被产能卡脖子。 这事儿最耐人寻味的是对全球产业链的影响。以前大家觉得AI芯片是英伟达一家独大，现在看，它也得看韩国的脸色。韩国两家企业握着HBM命脉，以后想涨价、限供都是一句话的事。更讽刺的是美国的管制，本想卡中国的脖子，结果倒逼英伟达把供应链往韩国迁，反而让韩国的半导体地位更稳了。 黄仁勋这趟韩国之行，表面是商业联姻，实则是全球AI产业链的一次重新站队。没有永远的伙伴，只有永远的利益。美国的霸权管制，韩国的产业野心，英伟达的生存需求，全在这纸26万颗芯片的协议里搅在了一起。 各位读者你们怎么看?欢迎在评论区讨论。
