从看不起到开始担心，阿斯麦为何突然改口了？
看ASML高层这几年对中国半导体的表态，会发现他们的变化非常有意思，从早期的“中国短时间根本追不上”，逐渐变成现在的“继续封锁，只会逼中国加速自研。”

这个变化，其实非常值得研究，因为它反映的不只是阿斯麦态度变化，而是整个西方半导体产业，对中国技术能力认知的变化。

第一阶段（2020—2021）中国很难复制阿斯麦

这一阶段，阿斯麦整体态度还是明显偏“技术自信”，当时CEO还是 Peter Wennink，他多次强调EUV不是一家公司技术，而是全球供应链协作结果，中国很难独立复制。

2021年，Wennink公开表示中国“不太可能”自主做出顶级光刻技术。

但即使在这个阶段，他已经开始反对美国全面封锁，2021年他就警告说，试图阻止中国获得芯片技术“不会成功”。

他很清楚，中国市场太大了，而且中国一定会自己搞。

这一阶段阿斯麦的逻辑是“中国短期追不上，但长期封锁没意义。”

第二阶段（2022—2023）中国落后很多，但正在逼近

这一阶段，情况开始发生变化，原因有两个：

1、中国DUV体系开始突破，尤其是华为和中芯国际，在没有EUV的情况下，居然硬做出了7nm，这对西方冲击非常大，因为美国原本判断地，没有EUV中国先进制程基本停滞，结果却发现中国居然能靠DUV多重曝光硬往前推。

这说明中国工程能力，远比西方原来的预估要强上不少。

2、美国开始要求限制DUV，此前美国重点限制EUV，后来发现DUV一样能做先进芯片，于是开始施压荷兰，要求连浸润式DUV也限制。

这时候，阿斯麦内部开始明显焦虑，因为DUV是阿斯麦真正的大市场。

第三阶段（2024）中国落后10—15年，但一定会追

2024年，新CEO 富凯上台，他一开始的口风，其实仍然比较强硬。

他公开表示，中国芯片制造能力比西方落后10到15年。

这里其实能看出一种“行业优越感”，因为当时西方判断，即使中国搞EUV，也至少需要十几年。

但此时的富凯其实也有补充，“中国企业正在研发自己的EUV工具”，这说明阿斯麦已经不再认为“中国做不出来”，而只是认为“中国还需要时间。”

这是非常大的变化。

第四阶段（2025—2026）再封锁，中国会被彻底逼出来

这正是现在最关键的阶段，最近富凯的口风，已经和前几年明显不同。他现在的核心逻辑，已经变成“继续限制中国，只会加速中国国产替代”。

为此，他还打了个意味深长的比方，“如果我把你放到沙漠里，告诉你以后再也没有食物来源了——你需要多久才能自己开垦出一块菜园？”他说，“这是存亡问题。”

这个比喻其实已经说得非常直白了，他已经完全看清楚了，“你越断供，中国越拼命。”

这和几年前“技术代差巨大”的态度，已经完全不同。

现在阿斯麦真正开始担心的，已经不是“中国追不追得上”，而是“中国会不会最终摆脱阿斯麦体系。”

这才是根本变化。

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