英伟达M10材料概念可是当下热门。它是2027年量产的下一代高频高速覆铜板，主打224Gbps+超低损耗，适配Rubin Ultra高端背板。相比上一代M9，在介电常数和损耗控制上有代际突破。覆铜板是M10材料核心载体，占PCB成本30%-40%。生益科技是国内覆铜板龙头，M10级样品开发领先；南亚新材切入M9供应链，正推进M10送样；沪电股份是M10测试核心合作方，若顺利2027年下半年量产。碳氢树脂是M10关键粘结剂，单价约100万元/吨。东材科技是国内少数实现相关技术突破的企业。M10概念蕴含着巨大投资机遇，值得关注。
