黄仁勋说华为的“韬定律”芯片就是台积电3D的封装技术，我不相信他真的不知道两者的区别，打压之意有点明显，这两还真不是一回事。

以即将发布的麒麟2026芯片为例，两层裸片之间总共提供了约5000万个连接，而台积电2.5D/3D封装技术中，两个裸片之间通常只有几万到几十万个连接的水平。
传统2.5D/3D封装的做法是：先分别设计好独立的芯片，再把它们“粘”在一起，其混合键合的间距一般在7-10微米。而华为的逻辑折叠则把键合间距缩小到约2微米。
这个韬定律的提出不仅仅的话语权，可能还会改变半导体行业的利润结构，
原来封装是最苦、收益最少的一个环节，但是韬定律把封装推到了舞台中央，逻辑折叠的核心工艺就是混合键合和3D堆叠。而这块中国企业占了大比重。
◆ 对了，在华为内部，韬定律还有一个叫法，是何定律，英文是Her’s Law，Her就是指何庭波女士。