全球服务器规模上修至8100亿美元，单机MLCC用量增13倍且覆铜板提价10%
2026年全球服务器TAM预期大幅上修至8100亿美元，单位量增速达20%。当前整机OEM厂商已获12倍至20倍估值溢价，超额收益空间受压，市场资金正从拥挤的整机环节下沉至估值仅10-15倍的底层IT分销商及供需严重错配的上游材料端。AI服务器庞大算力致单机功耗增至普通服务器的7倍，引发上游硬件"量价双击"：单台MLCC用量激增13倍，高端产能实质性紧缺；单台PCB价值量跃升近10倍。随着预计2026年AI服务器出货量突破200万台，终端需求直接引爆覆铜板涨价潮，头部厂商已多次提价10%，预计2026年全球AI覆铜板市场规模将翻倍至34亿美元，产业链利润正加速向上游转移。关注：建滔积层板/生益科技（覆铜板厂商，受益于AI服务器需求爆发及提价红利），TD Synnex/CDW（底层IT分销商，估值较低且受益于服务器大盘规模上修），奕东电子（连接器厂商，受益于算力狂飙致单机用量激增）