2026年铟价突破700美元/公斤，6英寸磷化铟衬底现货价达6500美元/片。
近日，受AI驱动800G/1.6T光模块与高多层AI-PCB放量影响，底层材料面临极端供需错配引发全链路涨价，市场关注点正从算力终端转向最上游材料端。光模块磷化铟衬底新增需求超百吨，叠加出口管制与95%以上依赖伴生矿的供给刚性，2026年铟价已突破700美元/公斤，前三大厂商占90%份额的6英寸衬底现货价飙升至6500美元/片。同时，算力机架向30L、40L+堆叠致高端CCL消耗暴增，大厂交期拉长至2-3个月，原材料价格翻倍迫使PCB厂涨价，紧张态势预计持续至2027年下半年。此轮通胀确立了上游材料的超级卖方市场地位，深刻重塑利润分配格局，掌握原生铟、7N级高纯铟及mSAP技术的一线厂商获得极强议价权，将在2028年规模达5620亿元人民币的AI-PCB市场中具备极高盈利可见度。关注：锡业股份/华锡有色/云南锗业（铟及衬底材料商，受益于供需错配与铟价飙升），生益科技/聚杰微纤（覆铜板及上游材料商，受益于交期拉长与涨价红利），沪电股份/胜宏科技/兴森科技（高端PCB厂商，受益于算力机架升级需求爆发），华懋科技/立讯精密（光模块及封装厂商，受益于1.6T产品导入与量产）