【在主板上掏了个“壁龛”？！华为今日官方揭晓：华为 MatePad Pro Max 背后有一个实现极致轻薄的内部“黑科技”】华为终端BG CTO 李小龙表示：1️⃣主板是制约整机厚度的核心瓶颈，其中处理器背面凸起的电容元器件，是首要攻克的难点。为此，华为首次设计嵌入式主板，利用激光蚀刻技术，在由12层基板叠压而成的主板上局部剔除4层，精准挖出一块仅指甲盖大小的“地下密室”。2️⃣随后，华为通过喷锡打印工艺，将数百个元器件完整嵌入其中，使主板背部不再出现明显凸起，从而进一步释放内部堆叠空间，为整机减薄创造条件。3️⃣主板做薄后，华为得以在主板上下两侧各塞了一片0.3mm的VC均热板，总均热面积达6000mm²，可对核心热源形成包裹式覆盖，在轻薄机身中兼顾性能释放和散热表现。
