📄热管理解决方案-微流控技术的影响（大中华区科技硬件行业） 🔧热管

📄 热管理解决方案 - 微流控技术的影响（大中华区科技硬件行业） 🔧 热管理供应链相关企业包括：AVC、Auras（光环科技）、Fosite（福斯特科技），以及更广泛领域的台达电子（Delta）。 ✅ 我们认为，微流控技术的应用仍需时间，若这些企业（AVC、福斯特科技、台达电子）股价出现回调，建议买入。 📌 据彭博社消息，微软已研发出一种新型芯片内微流控冷却系统，该系统可使流体直接通过蚀刻在芯片内部的微小通道流动。 📊 在实验室测试中，根据涉及的工作负载和配置不同，微流控冷却系统的性能最高可达冷板的三倍。 🌡️ 对热管理供应链的影响：实验室规模的散热性能表现喜人，尤其对提升数据中心运营的能源使用效率（PUE）具有积极意义。但我们预计，芯片内微流控设计要实现广泛应用仍需时日，主要原因包括以下三点： 🛡️ 可靠性测试：液体泄漏一直是液冷解决方案的痛点，对于服务器机架运行而言，可靠性比性能更为重要； 🖥️ 与服务器的设计整合：微流控设计需实现从芯片内部到服务器托盘集管，再到机架集管的液体回路连接，因此与服务器架构的整合至关重要； 🛠️ 可维护性：这是超大规模企业和数据中心运营商实现大规模应用的关键因素。