AI超节点全产业链

1. 光互联：CPO+硅光成为超节点刚需

AI服务器集群Scale-up架构拉动高速光互联，峰会聚焦玻璃基板CPO合封、硅光规模化量产，新易盛、光迅科技、立讯精密等头部加速产品落地，800G升级+1.6T迭代打开光模块增量。

2. 先进封装+导热材料配套高密算力

长电科技、华天科技分享先进封装热管理，石墨烯导热、有机硅浸没冷却液、TIM材料迎来AI机房扩容需求，封装基板、TGV技术配套HBM/先进Chiplet。

3. 液冷全路线全面落地推广

联想集团、中兴通讯、华勤技术集中展示冷板+浸没双路线液冷方案，高密度机柜功率突破30kW，液冷从试点转为新建智算标配，冷却液、温控材料、整机集成同步放量。

4. 算电协同+SST固态变压器革新机房配电

高压直流、SiC功率器件、SST固态变压器成为超节点配电革新方向，芯朋微、士兰微、宏微科技等功率器件厂商受益800V配电改造，虚拟电厂+智算联动打开长期成长。